3納米芯片測試成功，國產(chǎn)芯片抓住機會突破，外媒：中國芯崛起了
中國一家芯片企業(yè)表示他們測試的3納米芯片已獲得成功，顯示出國產(chǎn)芯片不畏艱險，積極抓住現(xiàn)有的芯片基礎，先行突破有機會推進的技術，最終實現(xiàn)從點突破再到面突破。
據(jù)悉廣東利揚公司已成功實現(xiàn)3納米芯片的封裝測試，這是國產(chǎn)芯片的又一個重大突破，封裝測試技術已成為中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈進展最快的一個環(huán)節(jié)，為中國芯片的崛起打開了一個重要通道。
芯片封裝是芯片制造的一個重要環(huán)節(jié)，它將芯片從芯片制造廠制造的晶圓中分拆成一個個芯片，并將其中的好芯片挑選出來，接上外部電路并加上芯片保護外殼，成為我們在日常生活中見到的芯片，諸如CPU等芯片見到的樣子。
芯片封裝非常重要，畢竟每片晶圓生產(chǎn)出來后并非每塊芯片都是可用的，例如臺積電當下的3納米工藝良率就只有55%，其中有45%為無用的芯片，芯片封測企業(yè)就是將其中無用的芯片剔除，而將有用的芯片挑選出來并進行封裝。
中國在芯片封裝方面已居于全球前列，全球前十大芯片封裝企業(yè)當中，美國僅剩下一家，其他都是亞洲地區(qū)的企業(yè)，中國大陸有三家，中國臺灣的封裝企業(yè)則占據(jù)了剩下的大部分位置，可以說美國的芯片制造和封裝如今都已交給亞洲的企業(yè)。
廣東利揚公司取得的3納米封裝技術讓海外媒體驚嘆，他們沒有想到中國芯片在如此環(huán)境下仍然能取得重大的技術突破，因此紛紛認為中國芯片正在崛起，擋不住中國芯片前進的腳步了。
芯片生產(chǎn)包括諸多環(huán)節(jié)，據(jù)業(yè)界人士指出芯片的生產(chǎn)大體可以分為八大環(huán)節(jié)，除了上述的芯片封裝之外，中國在芯片制造方面還有刻蝕機已達到5納米，另外幾個環(huán)節(jié)除了光刻機之外都已達到14納米。
美國試圖利用它們壟斷EDA工具的優(yōu)勢阻止中國芯片，中國的領先科技企業(yè)華為則與國內的EDA企業(yè)合作，實現(xiàn)了14納米及以上工藝都采用完全自研的EDA工具，讓美國的計劃受挫，這些都說明中國芯片各個行業(yè)的堅韌，越是艱難越是顯示出強大的潛力。
至于最艱難的環(huán)節(jié)--光刻機，中國也在加快推進，早前就有權威媒體報道指出中國的28納米光刻機最快在年底前量產(chǎn)，28納米光刻機采用了浸潤式光刻技術，這項光刻機技術可以延伸至7納米，一旦28納米光刻機投入生產(chǎn)，那么中國的光刻機將加快推進至7納米。
可以說中國在3納米封裝技術的重大突破，對中國芯片行業(yè)具有極為重要的意義，這顯示出中國芯片強大的創(chuàng)新力，即使有諸多阻力都擋不住中國芯片根據(jù)現(xiàn)有的技術基礎實現(xiàn)點突破，這也是外媒驚嘆的方面，相信中國芯片將在不久的將來實現(xiàn)先進芯片制造的全面自主化。
中國一家芯片企業(yè)表示他們測試的3納米芯片已獲得成功，顯示出國產(chǎn)芯片不畏艱險，積極抓住現(xiàn)有的芯片基礎，先行突破有機會推進的技術，最終實現(xiàn)從點突破再到面突破。
據(jù)悉廣東利揚公司已成功實現(xiàn)3納米芯片的封裝測試，這是國產(chǎn)芯片的又一個重大突破，封裝測試技術已成為中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈進展最快的一個環(huán)節(jié)，為中國芯片的崛起打開了一個重要通道。
芯片封裝是芯片制造的一個重要環(huán)節(jié)，它將芯片從芯片制造廠制造的晶圓中分拆成一個個芯片，并將其中的好芯片挑選出來，接上外部電路并加上芯片保護外殼，成為我們在日常生活中見到的芯片，諸如CPU等芯片見到的樣子。
芯片封裝非常重要，畢竟每片晶圓生產(chǎn)出來后并非每塊芯片都是可用的，例如臺積電當下的3納米工藝良率就只有55%，其中有45%為無用的芯片，芯片封測企業(yè)就是將其中無用的芯片剔除，而將有用的芯片挑選出來并進行封裝。
中國在芯片封裝方面已居于全球前列，全球前十大芯片封裝企業(yè)當中，美國僅剩下一家，其他都是亞洲地區(qū)的企業(yè)，中國大陸有三家，中國臺灣的封裝企業(yè)則占據(jù)了剩下的大部分位置，可以說美國的芯片制造和封裝如今都已交給亞洲的企業(yè)。
廣東利揚公司取得的3納米封裝技術讓海外媒體驚嘆，他們沒有想到中國芯片在如此環(huán)境下仍然能取得重大的技術突破，因此紛紛認為中國芯片正在崛起，擋不住中國芯片前進的腳步了。
芯片生產(chǎn)包括諸多環(huán)節(jié)，據(jù)業(yè)界人士指出芯片的生產(chǎn)大體可以分為八大環(huán)節(jié)，除了上述的芯片封裝之外，中國在芯片制造方面還有刻蝕機已達到5納米，另外幾個環(huán)節(jié)除了光刻機之外都已達到14納米。
美國試圖利用它們壟斷EDA工具的優(yōu)勢阻止中國芯片，中國的領先科技企業(yè)華為則與國內的EDA企業(yè)合作，實現(xiàn)了14納米及以上工藝都采用完全自研的EDA工具，讓美國的計劃受挫，這些都說明中國芯片各個行業(yè)的堅韌，越是艱難越是顯示出強大的潛力。
至于最艱難的環(huán)節(jié)--光刻機，中國也在加快推進，早前就有權威媒體報道指出中國的28納米光刻機最快在年底前量產(chǎn)，28納米光刻機采用了浸潤式光刻技術，這項光刻機技術可以延伸至7納米，一旦28納米光刻機投入生產(chǎn)，那么中國的光刻機將加快推進至7納米。
可以說中國在3納米封裝技術的重大突破，對中國芯片行業(yè)具有極為重要的意義，這顯示出中國芯片強大的創(chuàng)新力，即使有諸多阻力都擋不住中國芯片根據(jù)現(xiàn)有的技術基礎實現(xiàn)點突破，這也是外媒驚嘆的方面，相信中國芯片將在不久的將來實現(xiàn)先進芯片制造的全面自主化。