光模塊是光通信系統(tǒng)中的核心部件，其性能和成本直接影響著光通信的發(fā)展。隨著5G、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)τ诟咚佟⒌凸?、低成本的光模塊的需求不斷增加，光模塊行業(yè)也面臨著新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

800G放緩 400G回暖

據(jù)劍橋科技介紹，目前光模塊處于調(diào)整期，800G放緩，400G回暖。原因是800G的延遲主要是交換機(jī)和芯片的延遲，下游大廠等不及，就回到了400G。而400G的需求較多，公司最近400G生產(chǎn)是滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，400G完全取決于能不能拿到芯片和激光器。

在這一背景下，400G的價(jià)格上漲不太可能，不過(guò)暫時(shí)也不會(huì)跌，現(xiàn)在400G是供應(yīng)不過(guò)來(lái)。400G帶來(lái)的機(jī)會(huì)起碼超過(guò)上半年，整個(gè)行業(yè)的放量會(huì)非常大。

LPO起量關(guān)鍵在標(biāo)準(zhǔn)

LPO是一種無(wú)DSP的光模塊方案，具有低功耗、低成本、低延遲等優(yōu)勢(shì)，是未來(lái)光模塊的發(fā)展趨勢(shì)之一。今年以來(lái)，LPO的討論不斷，劍橋科技作為積極參與方之一，表示，LPO不是難事，但要跟交換機(jī)廠家緊密合作才行，做好聯(lián)調(diào)工作。

目前的主要問(wèn)題是，交換機(jī)廠商比較傾向于在交換機(jī)上盡量少改動(dòng)，由光模塊需要適應(yīng)它各個(gè)通路之間不同的情況。但是光模塊廠家期望交換機(jī)廠家在通道之間做一定調(diào)整，這樣對(duì)于光模塊來(lái)說(shuō)，相對(duì)成本各方面都低一些，更容易一些。

對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)確立的時(shí)間點(diǎn)取決于是光模塊怎么做，是需要更大帶寬的硅光和更好的驅(qū)動(dòng)器，還是說(shuō)交換機(jī)廠家進(jìn)行調(diào)整，需要形成共識(shí)。不過(guò)從技術(shù)的角度看，LPO不存在任何問(wèn)題。根據(jù)劍橋科技與交換機(jī)廠家反復(fù)測(cè)試的結(jié)果，在特定的使用范圍內(nèi)，在性能上與DSP的沒(méi)有太大差異，功耗會(huì)好很多，關(guān)鍵是交換機(jī)廠家要配合。

硅光是未來(lái)光模塊的發(fā)展方向

市場(chǎng)幾個(gè)800G的主要客戶都比較傾向于接受硅光，400G是傳統(tǒng)也行，硅光也行。400G不一定必須是硅光，但800G傳統(tǒng)方案已經(jīng)比不上硅光，如果要繼續(xù)與LPO兼容，硅光就更重要了。

目前硅光的800G產(chǎn)品進(jìn)入小批量發(fā)貨，還有其他硅光的產(chǎn)品在測(cè)試中，800G LPO的硅光也在測(cè)試中。硅光是未來(lái)光模塊的發(fā)展方向，公司將繼續(xù)加大硅光的研發(fā)投入。

硅光是一種利用硅基材料實(shí)現(xiàn)光電集成的技術(shù)，可以將光學(xué)器件和電子器件集成在同一芯片上，實(shí)現(xiàn)光模塊的高集成度、高性能和低功耗。硅光技術(shù)具有良好的兼容性和可擴(kuò)展性，可以與現(xiàn)有的半導(dǎo)體工藝相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和降低成本。